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（中央社記者張建中新竹15日電）半導體零組件廠瑞耘去年每股純益將逾新台幣2元，預計今年3月下旬送件申請上櫃，期能於第3季掛牌上櫃。 瑞耘為全球晶圓夾持環龍頭廠，市占率逾25%；瑞耘去年儘管合併營收滑落至3.25億元，年減約2.15%，不過，法人看好，受惠毛利率攀高，瑞耘去年獲利應可較前年成長，每股純益將逾2元。 晶圓夾持環為半導體廠耗材，只要半導體廠稼動率高，幾乎1至2週就必須更換，將是支撐瑞耘營運表現的主力產品。 瑞耘深耕多年的靜電吸盤，已擴及面板、先進封裝、微機電(MEMS)等領域，甚至自動化領域也開始嘗試導入，法人預期，瑞耘今年靜電吸盤營收比重可望突破1成大關，將是帶動瑞耘今年業績成長的主要動力之一。1050215
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