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(中央社記者張建中新竹15日電)半導體零組件廠瑞耘去年每股純益將逾新台幣2元,預計今年3月下旬送件申請上櫃,期能於第3季掛牌上櫃。 瑞耘為全球晶圓夾持環龍頭廠,市占率逾25%;瑞耘去年儘管合併營收滑落至3.25億元,年減約2.15%,不過,法人看好,受惠毛利率攀高,瑞耘去年獲利應可較前年成長,每股純益將逾2元。 晶圓夾持環為半導體廠耗材,只要半導體廠稼動率高,幾乎1至2週就必須更換,將是支撐瑞耘營運表現的主力產品。 瑞耘深耕多年的靜電吸盤,已擴及面板、先進封裝、微機電(MEMS)等領域,甚至自動化領域也開始嘗試導入,法人預期,瑞耘今年靜電吸盤營收比重可望突破1成大關,將是帶動瑞耘今年業績成長的主要動力之一。1050215
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